本色摘记：在半导体行业的演进历程中，先进封装本领已成为鼓励本领变调和阛阓增长的关节驱能源，发展出路一派光明。据统计，2023年大家半导体先进封装阛阓模从2020年的300亿好意思元增长至439亿好意思元，2024年大家半导体先进封装阛阓模约为492亿好意思元云开体育，较2023年增长12.3%。
上市企业：长电科技、通富微电、晶方科技、华微电子、苏州固锝、华天科技、魄力科技、太极实业、甬矽电子
关节词：半导体先进封装阛阓限制、半导体先进封装阛阓竞争样子、半导体先进封装行业发展出路
一、半导体先进封装行业界说及分类
传统封装本领主要包括引线键合和塑料球栅阵列(BGA）等，而半导体先进封装是指通过先进的封装本领将半导体芯片与外部电路集结并保护起来的流程。封装不仅触及到物理保护和电气集结，还包括对芯片的热科罚、信号传输、以及功能集成等方面的优化。先进封装常常大略提供更高的集成度、更小的体积、更高的性能以及更好的热性能，同期还裁减了本钱。
二、半导体先进封装行业发展近况
1、大家半导体先进封装行业分析
先进封装是半导体封装本领的紧要分支。近几年，由于高手机及个东说念主电脑等耗尽电子阛阓的需求下跌等，是半导体阛阓限制减少。2023年大家半导体阛阓限制约5200亿好意思元，大家IC阛阓限制约4222亿好意思元。但跟着东说念主工智能讹诈与高性能策动等热门讹诈范围的带动，存储器阛阓的复苏及快速增长，2024年大家半导体阛阓将冉冉回升。
由于先进封装具有袖珍化、浮滑化、高密度、低功耗和功能和会等优点。因此，在半导体行业的演进历程中，先进封装本领已成为鼓励本领变调和阛阓增长的关节驱能源，发展出路一派光明。据统计，2023年大家半导体先进封装阛阓模从2020年的300亿好意思元增长至439亿好意思元，2024年大家半导体先进封装阛阓模约为492亿好意思元，较2023年增长12.3%。
2、中国半导体先进封装行业分析
中国已成为大家最大的电子居品制造基地，以中国为代表的亚太地区在大家集成电路阛阓中占相比高。2023年我国半导体产业年度销售收入从2015年的16509.05亿元增长至31971.38亿元，2024年我国半导体产业年度销售收入约为36693.38亿元控制。
跟着电子居品进一步朝向袖珍化与多功能的发展，芯片尺寸越来越小，芯片种类越来越多，半导体行业焦点从进步晶圆制程节点向封装本领变调调度，先进封装本领行业具备强盛的阛阓后劲。在AI波浪和HPC芯片高需求的带动下，先进封装需求加多光显。2020年中国半导体先进封装阛阓限制约为351.3亿元，跟着阛阓发展，2024年中国半导体先进封装阛阓限制接近1000亿元，2025年有望破损1100亿元。
从我国半导体先进封装阛阓散布来看，江苏半导体先进封装阛阓份额杰出世界的60%，是我国半导体先进封装最大省份。
有关敷陈：智研议论发布的《中国半导体先进封装行业阛阓全景评估及投资出路研判敷陈》
三、半导体先进封装行业产业链
1、半导体先进封装行业产业链结构
半导体先进封装行业产业链上游主要包括封装基板、引线框架、键合金丝、绝缘材料、切割材料等原材料，以及渐渡机、光刻机、蚀刻机等修复，其中，半导体先进封装的原材料是统统这个词产业链的基础；半导体先进封装位于行业中游；行业卑鄙主要讹诈于光电子器件、传感器、微处理器、功率器件、模拟电路、分立器件、逻辑IC、存储芯片等范围。
2、半导体先进封装行业产业链上游-封装基板
封装基板是先进封装的关节材料，亦然先进封装国产替代破局关节。跟着东说念主工智能、云策动、智能驾驶、万物互联等居品本领升级与讹诈场景拓展，驱动电子产业对高端芯片和先进封装需求的大幅增长，从而带动了大家封装基板产业在遥远保合手增长，尤其是鼓励了讹诈于高算力、集成化等场景的高阶封装基板居品呈较高增速的态势。2022年中国封装基板阛阓限制约为106亿元，较2021年增长11.6%；估计2024年中国封装基板阛阓限制约为237亿元。
3、半导体先进封装行业产业链卑鄙-芯片
半导体封装是半导体制造工艺的后说念工序，为芯片和印制廓清板之间提供电互联、机械支合手、机械和环境保护及导热通说念。近两年，我国芯片产业在重重挑战下推行前行，展现出强盛的韧性与后劲。2023年我国芯片产量3514亿块，2024年1-11月我国芯片产量3952.7亿块，2024年我国芯片产量有望达到4312亿块。
四、半导体先进封装行业发展环境
中国先进封装当今属于快速发展阶段。国度为饱读吹龙头企业扩大限制，融资并吞，提高行业集结度，酿成海外竞争力强的代表性企业，比年来，国度对半导体行业出台的一系列产业政策为我国半导体封装测试企业提供了细腻的政策环境。
五、半导体先进封装行业竞争样子
1、大家
当今，大家半导体先进封装行业主要企业包括TSMC、三星、英特尔等，这些企业具有起始的先进封装本领，在大家先进封装本领处于起始地位。
2、中国
中国半导体先进封装主要企业有长电科技、通富微电、华微电子、晶方科技、华天科技、苏州固锝、太极实业、魄力科技、深南电路、甬矽电子等。其中，长电科技、通富微电以及华天科技是国内具有代表性的企业，2023年，长电科技导体先进封装的市占率为36.94%，通富微电的市占率为26.42%，华天科技的市占率为14.12%。
其中，长电科技是大家起始的集成电路制造和本领就业提供商，居品、就业和本领涵盖了主流集成电路系统讹诈，包括蚁集通信、迁徙末端、高性能策动、车载电子、大数据存储、东说念主工智能与物联网、工业智造等范围。
长电科技当今提供的半导体微系统集成和封装测试就业涵盖了高、中、低各式半导体封测类型，触及多种半导体居品末端阛阓讹诈范围，为客户提供从系统集成封装缠绵到本领开辟、居品认证、晶圆中测、晶圆级中说念封装测试、系统级封装测试和芯片制品测试的全意见的芯片制品制造一站式就业。据企业公告数据袒露，2023年，长电科技竣事买卖收入296.61亿元，芯片封测买卖收入为295.52亿元，占公司总营收的99.63%。
六、半导体先进封装行业发展趋势
跟着半导体本领的束缚高出和讹诈需求的千般化，半导体先进封装本领正在束缚演化，向着更高的集成度、更小的体积、更低的功耗和更高的性能发展。
由智研议论众人团队全心编制的《中国半导体先进封装行业阛阓全景评估及投资出路研判敷陈》（以下简称《敷陈》）重磅发布，《敷陈》旨在从国度经济及产业发展的策略脱手，分析半导体先进封装行业将来的阛阓走向，挖掘半导体先进封装行业的发展后劲，预测半导体先进封装行业的发展出路，助力半导体先进封装行业的高质料发展。
本《敷陈》从2024年世界半导体先进封装行业发展环境、全体开动态势、开动近况、出进口、竞争样子等角度进步履手云开体育，系统、客不雅的对我国半导体先进封装行业发张开动进行了深度判辨，预测2025年中国半导体先进封装行业发展趋势。《敷陈》是系统分析2024年度中国半导体先进封装行业发展情状的文章，关于全面了解中国半导体先进封装行业的发展情状、开展与半导体先进封装行业发展有关的学术探究和实行，具有紧要的模仿价值，可供从事半导体先进封装行业有关的政府部门、科研机构、产业企业等有关东说念主员阅读参考。